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무어의 법칙은 인텔의 창립자 고든 무어가 1965년 발견한 현상으로 칩(집적회로)의 집적도가 매년 2배로 증가한다는 내용이다.

트랜지스터 크기가 작아지면서 성능도 향상된다는 내용의 이 법칙은 자연법칙은 아니지만, 전자 산업계가 추구해야 할 일종의 바로미터였다.

당시 고든 무어는 한 잡지에.

■ 반도체집적회로, 왜 더 작아지기 힘든가 고작 손톱 크기 정도의 기판에 수십억개 트랜지스터 조밀배치 나노 영역 진입하면서 한계봉착 입자·파동 성질 함께 지닌 전자 장벽을 ‘유령’처럼 뚫고 지나가 오작동·전력소모 등 문제 일으켜 과거 미국에서 금을 찾아 서부로 떠났던 시절 돈을 가장 많이 벌었던.

브로드컴은 특정 용도용집적 회로인 'ASIC(주문형 반도체) AI 칩'을 통해 성장해 엔비디아와 함께 큰 손으로 거듭났다.

많은 빅테크들이 엔비디아 GPU(범용 그래픽 처리 장치)의 높은 가격에 브로드컴의 ASIC를 활용하는 사례가 늘어났기 때문이다.

SK하이닉스는 최근 브로드컴으로부터 범용·맞춤형 HBM4 공급.

모바일 주민등록증 발급은 △읍·면·동 주민센터에서 1회용 QR코드를 촬영하거나 △집적회로(IC) 칩이 내장된 실물 주민등록증을 휴대폰에 태그하면 된다.

QR코드를 사용하는 경우 휴대전화를 바꾸면 주민센터에 재방문해야 하나 IC칩 주민등록증이 있다면 방문 없이 모바일 주민등록증을 재발급받을 수 있다.

반도체 기능이 많아질수록 기판도 커지는 상황에서,집적도를 더 높일 수 있어 주목 받는 신기술이다.

후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA.

문 대표는 미세회로구현에 유리한 '유리기판'에 대해서도 "이제 장비 투자를 한다"며 "올해 말부터는 유리 기판에 대해 본격 시양산(시제품 양산)에.

반도체 기능이 많아질수록 기판도 커지는 상황에서,집적도를 더 높일 수 있어 주목 받는 신기술이다.

후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA.

문 대표는 미세회로구현에 유리한 '유리기판'에 대해서도 "이제 장비 투자를 한다"며 "올해 말부터는 유리 기판에 대해 본격 시양산(시제품 양산)에.

반도체 기능이 많아질수록 기판도 커지는 상황에서,집적도를 더 높일 수 있어 주목 받는 신기술이다.

후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA.

문 대표는 미세회로구현에 유리한 '유리기판'에 대해서도 "이제 장비 투자를 한다"며 "올해 말부터는 유리 기판에 대해 본격 시양산(시제품 양산)에.

한국전자통신연구원(ETRI)은 세계에서 처음으로 빛 알갱이인 광자(光子) 방식의 8광자 큐비트(Qubit)집적회로칩 개발에 성공했다.

광자기반 기술은 양자컴퓨터를 만드는 방법 중 가장 유력한 기술 중 하나로 연구진은 큐비트 간 양자적으로 서로 강하게 얽힌 상태를 칩 내에서 구현했다.

시진핑 중국 국가주석도 올해 신년사에서 “우리는 현지 실정에 맞춰 새 질적 생산력을 육성했고집적회로와 AI, 양자통신 등 영역에서 성과를 이룩했다”고 강조했다.

실질적인 기술 성과도 나오고 있다.

중국과학원 산하 중국과학기술대 연구진은 지난해 12월 신형 양자컴퓨터 칩 ‘쭈충즈 3.

10일 홍콩증권거래소(HKEX)에 따르면 지난달 23일(현지시간)집적회로(IC) 구동 업체 톈위와 이노사이언스(Innoscience)는 기업공개(IPO)를 승인받았다.

실리콘 카바이드(SiC) 기판 제조업체인 SICC도 IPO 절차를 추진 중이다.

이노사이언스는 질화갈륨(GaN) 전력 반도체 제조업체다.

지난 2023년 GaN 전력 반도체.