붙은 칩들이 내는 열로 뜨거워지기도 일쑤다.

대만의 TSMC는 기판과 칩 사이에 실리콘으로 만든 중간 기판(인터포저)을 넣어 이를 해결했으나, 실리콘인터포저값이 비싸고 공급이 부족해 고객사들을 줄 세우고 있다.

그런데 유리는 소재 특성상 휨과 열에 강하고.

매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있다.

또 열에 강해 고온에서도 휘지 않고, 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 중간기판(인터포저)도 필요 없어 얇게 만들 수 있다.

힐스테이트

문 대표는 “올해 말부터 본격적으로 시제품 양산을 시작할 것”이라며 “알만한 휴머노이드.

매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있다.

또 열에 강해 고온에서도 휘지 않고, 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 중간기판(인터포저)도 필요 없어 얇게 만들 수 있다.

문 대표는 "상당히 많은 업체가 양산 시점을 저울질하는 단계"라며 "저희도 마찬가지로 늦지.

없지만 다양한 고객과 (공급을) 협의 중"이라며 "2, 3개 고객사에 샘플을 공급할 것"이라고 말했다.

반도체 유리기판은 실리콘인터포저방식의 기판보다 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산 기간은 절반 이상 줄일 수 있는 것으로 알려져 있다.

지 2024년 12월 12일자 1면 참조〉 2.

5D 첨단 패키징은 하나의 패키지 안에 여러 개의 칩을 적층·배열하는 SiP의 일종이다.

실리콘인터포저위에 GPU·중앙처리장치(CPU) 등의 프로세서를 HBM과 수평으로 이어 붙여 마치 하나의 반도체처럼 기능하도록 한다.

통해 연결하는 것이 핵심이다.

실리콘인터포저대신 실리콘 브릿지를 적용한 삼성전자 첨단 패키징 '아이큐브E' 그러나 실리콘인터포저는 고가라 AI 반도칩 가격 상승을 야기하고 있다.

시장 확산에 걸림돌이라는 것이 중론이다.

이에 삼성전자와 TSMC는 실리콘.

개발한 차세대 반도체 소재인 유리기판의 적용 모습과 데이터센터 액침 냉각 기술도 시연됐다.

유리기판은 기존 실리콘인터포저방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있어 '꿈의 기판'으로도 불린다.

개발한 차세대 반도체 소재인 유리기판의 적용 모습과 데이터센터 액침 냉각 기술을 시연한다.

유리기판은 기존 실리콘인터포저방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산 기간은 절반 이상 줄일 수 있다.

꿈의 기판'으로 불리는 차세대 반도체 소재인 유리기판도 볼거리다.

SKC의 자회사 앱솔릭스가 개발한 유리기판은 기존 실리콘인터포저방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있어 반도체 공정의 '게임.

엔비디아의 핵심 파트너인 대만 TSMC도 자체 개발한 'CoWoS' 기술을 고도화하고 있다.

CoWoS는 넓은 기판 모양의 실리콘인터포저위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 첨단 패키징이다.

특히, TSMC는 기존 대비 소형화된인터포저를 사용하는 CoWoS-L을 최신형.