젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 7일(현지시각)삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 설계와 양산에 시간이 필요하다고 언급하며 5세대 HBM3E의 공급 지연 가능성을 시사했습니다.

황 CEO의 발언 이후 올해삼성전자반도체 사업의 반등이 달린 5세대 HBM 공급.

삼성전자가 'CES 2025' 기간 운영한 별도 홈페이지에서 HBM4 제품을 소개했다.

/사진=삼성전자홈페이지 캡쳐.

삼성전자가 지난주 열린 'CES 2025'에서 글로벌 고객사에 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 소개했다.

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아직 개발 단계임에도 HBM4를 적극적으로 알린.

/삼성전자TSMC가 중국 팹리스(반도체 설계) 기업과의 거래에 신중을 기하고 있는 가운데,삼성전자파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 중국 시장 공략에 속도를 내고 있다.

첨단 공정뿐만 아니라 성숙 공정마저 수주가 부진해 수익성.

DB삼성전자가 2024년 미국 특허청에 가장 많은 특허를 등록한 기업인 것으로 나타났다.

3년 연속 1위를 차지했다.

2위는 TSMC로삼성전자를 바짝 추격하는 양상이다.

15일 글로벌 특허 분석 업체인 IFI클레임스에 따르면삼성전자는 2024년 미국 특허청에 총 6377건.

삼성전자가 엔비디아의 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 공급사로 자리 잡기 위해 분투하는 가운데, 엔비디아 젠슨 황 CEO의삼성전자관련 발언이 HBM 시장의 가격 협상을 염두에 둔 전략이라는 분석이 제기됐습니다.

미국 CNBC는 13일(현지시각)삼성전자가 지난해.

구글캐스트가 탑재된삼성전자호텔 TV 라이프스타일 이미지.

/ 사진=삼성전자삼성전자는 세계 최초 '아트 TV'로 입지를 다져온 '더 프레임'으로 호텔 TV시장을 공략한다고 15일 밝혔다.

'더 프레임(모델명: HL03F)'은 호텔 사용 환경에 맞춰 주요 특징과 디자인을.

삼성전자가 레인보우로보틱스와 기업결합을 위해 공정거래위원회에 심사를 요청한 것으로 14일 나타났다.

이번 결합은삼성전자의 휴머노이드 로봇 사업 진출을 본격화하기 위한 행보로 평가된다.

삼성전자는 2023년 레인보우로보틱스에 868억 원을 투자해 14.

삼성전자CES 2025 프라이빗 부스 [삼성전자링크드인 캡처.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO).

서울 서초구에 위치한삼성사옥.

KB증권은삼성전자의 1분기 선단 공정 전환을.